根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0%和10.1%。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)景氣度與制造端稼動(dòng)率密切相關(guān)，2023年受需求疲軟和芯片庫(kù)存過(guò)剩影響，晶圓廠和封測(cè)廠產(chǎn)能利用率有所下降?？春?024年行業(yè)周期反彈后對(duì)半導(dǎo)體材料的需求拉升。

源達(dá)信息：2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望逐步迎來(lái)復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)。目前半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望受益景氣度和國(guó)產(chǎn)替代的需求共振。建議關(guān)注：1）掩模版：清溢光電等。2）CMP拋光材料：鼎龍股份、安集科技等。3）特種氣體：華特氣體等。4）光刻膠：彤程新材、華懋科技等。